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设备特点 Equipment characteristics

高速硬件运算闭环系统,整体双轴直驱工作台,工业级稳定飞秒激光器,等距离激光发射功能,实现精密冷切割聚合物、镍钛合金等各类热敏感材质医用支架。

High-speed hardware computing closed-loop system, the overall dual-axis direct-drive table, industrial-grade stable femtosecond laser, equidistance laser emission function, to achieve precision cold cutting polymer, nickel titanium alloy and other heat-sensitive materials medical stent.

设备特点

Equipment characteristics

高速硬件运算闭环系统,整体双轴直驱工作台,工业级稳定飞秒激光器,等距离激光发射功能,实现精密冷切割聚合物、镍钛合金等各类热敏感材质医用支架。

High-speed hardware computing closed-loop system, the overall dual-axis direct-drive table, industrial-grade stable femtosecond laser, equidistance laser emission function, to achieve precision cold cutting polymer, nickel titanium alloy and other heat-sensitive materials medical stent.

BCT-10FT_1.png

打印成品 | Printed Parts

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技术参数 | Technical Parameters

运动参数:

最大运动速度: 500mm/s(X轴);600rpm(A轴)

定位精度: ±1.5μm(X轴);±15arcsec(A轴)

重复定位精度: ±0.2μm(X轴);±4arcsec(A轴)

综合跟随误差: X轴A轴插补运行 ±2μm

最小切割缝宽: 15μm

加工工件范围:

管材种类: 聚合物管材、透明材质、热敏感管材;钴铬合金、钛合金等金属管材等

管材长度: <3m

管材厚度: 0-0.5mm

管径: 0.5-10mm

加工长度范围: 0~100mm/0-200mm

激光器参数:

激光器类型: 飞秒激光器

波长: 1030nm ± 10nm

激光功率: 10W(可选配20W飞秒激光器)

频率范围: 100~500KHz

光束质量: M2<1.25

功率稳定性: < ± 3%(连续运行24小时)